有铅锡条的种类1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)锡条2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)5、高温焊锡条(400度以上焊接) 有铅锡条的特点★ 电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★ 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。★ 各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。

　　焊锡品质分析要素

　　合金成分分析

　　针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。

　　焊点质量分析

　　外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。

　　微切片观测分析

　　针对材料提供焊点表面及微结构分析。

　　2D/3D X光检验

　　利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。

　　可靠度测试

　　焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。

　　热循环测试

　　热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。

　　振动疲劳测试

　　振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。

　　焊点推/拉力测试

　　提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。

　　无铅锡条与有铅锡条的区别

　　锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种。 无铅锡条与有铅锡条的区别如下:

　　从外观光泽度看:无铅锡条是淡黄色的的亮光；有铅锡条是呈亮白色的光泽。

　　从包装来分:无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。

　　有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。

　　从成分区别:

　　1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点:183°

　　适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有极佳的品质。

　　2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。无铅锡条熔点:227°。4用途区别

　　1、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。

　　2、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。