硅脂是由硅油作为 基础油 稠化无机 稠化剂 精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能，不腐蚀金属，与橡胶多具有较好的适应性，用于卫浴器材、 密封圈 、电子电气行业的防水密封及润滑。又名导热硅脂，导热膏（Thermal Paste）是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状热界面材料，用在散热器和热源（例如芯片、电感）的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少热阻，增强导热。

　　因大多导热膏含有硅，故常称之为硅脂。导热膏成分基本为聚合物的液态基质，及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂（主要）、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物等；填料有金刚石粉末（主要）、氮化铝（次要）、氧化铝、氮化硼及氧化锌。填料的质量分数一般为70–80%。

　　导热膏和导热胶不同，导热膏具有较低黏性，无法将散热器和热源有效固定，因此需要有机械式的固定机构，并且在界面部分施加压力，让导热膏充分填充在热源与散热器无法有效接触的部位。

　　导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K) ，市售产品宣传数值大多虚标。含金属单质（主要为银）的导热膏会导电，而且有电容性，若溢出到电路上，会导致电路短路。

　　性能特征:

　　极佳的导热性和使用稳定性，耐高低温性能好

　　抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）

　　极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)

　　无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定

　　应用范围:

　　适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用、

　　适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封

　　适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料

　　适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接

　　适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中

　　适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果