南京全氟聚醚润滑脂单价

名称:南京全氟聚醚润滑脂单价

供应商:佛山市凯顿润滑技术有限公司

价格:1.00元/千克

最小起订量:1/千克

地址:广东佛山市南海区九江镇梅圳工业区

手机:13724938877

联系人:阳侨 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:218542758

更新时间:2024-11-09

发布者IP:113.100.96.193

详细说明
产品参数
品牌:凯顿
锥入度0.1mm:310~340
滴点℃ 不低于:280
特点:耐水、耐油、耐腐蚀
粘度:20-30 cSt之间
闪点:150°C以上
密度:2.5-2.7 g/cm³之间
倾点:-60°C以下
压力分油%(m/m):≤5
适宜温度:-60°C到+250°C
电绝缘性:良好
挥发性:低挥发
产品优势
产品特点: 采用高纯度进口合成油和精炼无机稠化剂并含有抗氧、防腐蚀等多种高效添加剂加工而成的高品质润滑脂,具有极佳的物理润滑性能,高温不溶解,低温不固化,密封性好
服务特点: 凯顿润滑长期致力于摩擦、磨损、润滑理论及机理的探索和研究,致力于润滑油脂新技术、新材料、新品种的开发,致力于节能、低摩擦、长寿命以及可生物降解的绿色环保润滑剂的研究与推广;尤其是在为企业解决高低温、高转速、低噪音、食品级、长寿命、特殊介质工况下的润滑、降噪、阻尼、密封等应用难题、特殊应用场合润滑解决能力等方面具有深厚的技术积累和行业应用经验。

  凯顿润滑技术有限公司是领先的合成润滑油脂专业供应商;长期致力于摩擦、磨损、润滑理论及机理的探索和研究,致力于润滑油脂新技术、新材料、新品种的开发,致力于节能、低摩擦、长寿命以及可生物降解的绿色环保润滑剂的研究与推广;尤其是在为企业解决高低温、高转速、低噪音、食品级、长寿命、特殊介质工况下的润滑、降噪、阻尼、密封等应用难题、特殊应用场合润滑解决能力等方面具有深厚的技术积累和行业应用经验;并且凭借良好的专业化背景、结构合理的销售和技术服务队伍,依托资深的润滑油品科研团队,坚持以客户需求为导向,以提高客户产品附加值和竞争力为目标,秉承顾客至上,锐意进取的经营理念,坚持客户第一的原则为广大用户提供最完美的润滑解决方案和高品质的润滑油脂产品!

  南京全氟聚醚润滑脂单价

  全氟聚醚润滑脂的应用领域

  1、航空航天:用于润滑涡轮叶片、飞机发动机等高温部件。

  2、半导体制造:用于真空机械泵的润滑油,半导体生产质量。

  3、机械工业:作为高温和化学稳定的多孔金属轴承、传送带、造纸和纺织机械的润滑油。

  4、核工业:用于核能发电设备中,耐UF6的化学冲击。

  5、航天工业:由于其宽的液体温度范围、低蒸发性、高静态粘度、低的蒸汽压、低流动温度和良好的高压润滑性,使其在航天工业中得到应用。

  6、磁介质工业:低摩擦系数、低挥发性和良好的缘性使得PFPE可作为计算机、录像、自动记录装置等仪器上硬盘、磁带及其它磁记录介质的润滑。

  全氟聚醚油的特性

  润滑特性

  据报道,全氟聚醚油呈现低的摩擦系数与高的耐荷重性和良好的润滑性。从法莱克斯(Falex)试验机的试验结果说明,S—20在1200磅时出现烧结现象,略优于一般矿油。S—65以上的高分子型润沿油,在3000磅压力下也没有出现烧结。根据润滑理论分析,这可能是由于全氟聚醚也具有性,能吸附于金属表面之故。

  粘度—压力关系

  从摩擦学的观点出发,润滑剂的粘度—压力关系重要。高速铀承的连续运转依赖于其上形成的弹流润滑(EHD)膜,影响EHD膜形成的两个物理因素为:对粘度和粘压系数。对粘度受分子质量和结构的影响,而对于高分子量的PFPE流体而言,粘压系数值只与PFY2的分子结构有关.

  热—氧化稳定性

  在无有效催化剂的情况下,即使有氧存在,PFPE在270—300℃的范围内仍很稳定,而某些催化剂或抑制剂的存在则会改变PFPE的热稳定限和降解速率。

  全氟聚醚润滑脂在半导体制造领域的应用主要体现在以下几个方面

  1、半导体清洗过程:在半导体制造过程中,全氟聚醚润滑脂可以有效地去除产生的杂质,并且不会与元器件产生化学反应,了清洗的性和有效性。

  2、半导体光罩制备:在半导体芯片的光刻过程中,全氟聚醚润滑脂可以达到胶液的良好润涓效果,从而了光置制备的质量。

  3、半导体芯片封装过程:在晶圆加工完成后,全氟聚醚润滑脂可以有效地氧化和腐蚀提升芯片的稳定性和性。

  4、半导体蚀刻机应用:在半导体蚀刻过程中,全氟聚醚润滑脂作为液体的承载介质,控制液体的运动状态和流向,并在液体与半导体材料间发挥温和的化学作用,蚀刻过程的和可控。

  5、半导体设备冷却过程:全氟聚醚润滑脂还可以用于半导体设备的冷却过程,提高设备的散热效果,半导体芯片在高温环境下的稳定运行。

  6、半导体制造的其他环节:除了上述应用外,全氟聚醚润滑脂还可以用于半导体制造中的其他环节,如半导体设备的密封、保护等,其的化学稳定性和耐高温性能使其成为半导体制造中的材料之一。