深圳市金鑫科激光科技有限公司引进美国超精密研磨系统和多台进口激光打标机，采用封装材料附着技术对IC表面处理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打标业务。 可打磨各种封装的IC如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度！ 电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。 为保护知识产权，提高抄板难度，针对目前机械打磨方式常常会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏、人手接触后管脚氧化等缺点。本公司采用冷光照射技术进行去字对芯片（IC）保密，各种封装型号均可，对QFP类密脚软脚系列更显优势。 冷光照射技术用于芯片（IC）保密的优点: a.无机械和人手接触，不会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏等不良现象。 b.彻底去字，对芯片（IC）保密性良好，用高倍显... [更多]