产品特点:

　　一、氮气及冷却

　　1.采用的氮气密闭技术，可完全实现氮气回流焊PCB经过区域需达到的50-500PPM低氧残余量减少端件及焊盘氧化，提升浸润性，并可对针对小型BGA产品，焊盘假焊状况，特殊无件管脚的针对排插管脚电镀成本变化造成的上锡不良问题，高上锡标准，对便携式高挡产品的摔击试验，振动试验，高低温试验均有极好的改善效果；

　　2.本机的氧残余量取样点架设于PCB经过的导轨区域，

　　3.超低氮气消耗量可达到12-16立方/小时,大大节省本机的使用成本，

　　4.多项核心技术已申请专利保护，确保本机绝对的领先优势；

　　5.采用水冷式急冷技术,冷却区设计铜铜制水冷管,并持续通入冰水(5°-13°可设置),利用冰水冷却炉内风温,冷却效率高;

　　二、机身机构

　　<  骨架采用40×80扁通制作，钢架结构合理，不易变形，焊接采用二保焊接，稳固坚实。外衣采用T:2.0国标鞍钢冷轧板，数控机床加工，前后门气釭式结构,. 上盖设计合理，3KG力便可轻松打开，打开后成燕尾状，检查维护马达，线路更加方便简单。开启安全、省力。整机设计合理、高效、节能、安全、环保 ；

　　<  炉膛打开更加方便，全自动电动顶升，安全棒支撑保护，安全可靠;加温模块采用分体式组合，性能稳定，拆卸维护方便快捷，更换发热丝更加方便;内部全部采用进口不锈钢板，数控加工而成，尺寸精准，做工精细，解除了传统回流焊内部脱漆，变形等不良情况；

　　<  合理的机械传动部分，精密机床加工而成，全自动宽窄调动，专用导轨，耐久不变形，并采用耐高温链条，自带全自动加油功能，在350℃的高温下行动自若，PCB板的传送方式采用无级变频变速，网链同步，稳定性极佳；不会出现传统回流焊的不良现象；

　　<  助焊剂自动回收系统独特，使大部分废气过滤或回收后返回炉内，减少了热量损失，同时使助焊剂回收更彻底，持久保持炉内清洁。

　　三、机器性能

　　<  为延长马达的使用寿命，我公司技术人员专业设计；使内部冷却循环对流，使马达周边温度降至到38℃左右；

　　<  优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；

　　<  专业风轮设计，风速稳定，有效地防止PCB板受热时风的均匀性，达到最高的重复加热；

　　<  各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大；领先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；

　　<  配备断电保护功能的在线UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；

　　<  独立控制的冷却系统，进口不锈钢制作，上下冷却对流，冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像，完全符合SMT国际认证标准。

　　<  保温层采用优质硅酸铝保温材料，多层保温炉膛设计，炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右，有效的降低了工作环境温度，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤20min； 特殊炉胆设计，耗电量达同行最低；