激光钻孔:

　　随着电子产品朝着便携式，小型化的方向发展，对电路板小型化有越来越高的需求，提高电路板小型化水平激光钻孔。

　　激光钻孔的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔，传统的机械钻孔最小的尺寸仅为100μm ，

　　这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。目前用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。

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　　目前在世界范围内激光在电路板微孔制作和电路板直接成型方面的研究成为激光加工应用的热点，利用激光制作微孔及电路板直接成型与其它加工方法相比其优越性更为突出，具有更大的商业价值。