【PCB贯孔部分检测规范】

　　1, 孔塞,

　　A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.

　　2, 孔破,

　　A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.

　　B, 点状孔破不可维修.

　　3, 零件孔内绿漆,

　　A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修

　　4, NPTH,孔内沾锡

　　A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.

　　5, 孔多锁,不可维修

　　6, 孔漏锁,不可维修.

　　7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.

　　8, 孔大,孔小,

　　A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.

　　9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.

　　四, 文字部分:

　　1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.

　　2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.

　　3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,

　　4, 文字漏印, 文字漏不可维修.

　　5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,

　　6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.

　　7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.

　　【PCB检测小知识】

　　如果让这些探针直接接触到板子上面的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而适得其反，所以聪明的工程师就发明了「测试点」，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件。早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代，的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用，因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针轧，可是经常会有探针接触不良的误判情形发生，因为一般的电子零件经过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高，常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见产线的测试作业员，经常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被大大地赋予重任，因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。