佛山pcb电路板可靠性测试，帆泰是大型综合性检测集团，具备CMA、CMAF，CNAS资质，检测报告获美、英、德等70多个国家地区认可，具有国际公信力。

　　【PCBA检测说明】

　　检验环境:

　　1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定

　　抽样水准QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图SMT外观检验标准检验项目:

　　4,立碑:

　　<片式元件末端翘起（立碑）（拒收)

　　5,扁平、L形和翼形引脚偏移:

　　<更大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)

　　<更大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)

　　6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:

　　<侧面偏移（A）≤元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（允收)

　　<侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25%（拒收)

　　7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:

　　<侧面偏移（A）≤元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%。（允收)

　　<侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或PAD宽度（P）的50%（拒收)

　　8,J形引脚侧面偏移:

　　<侧面偏移（A）小于或等于引脚宽度（W）的50%。（允收)

　　<侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%（拒收)连锡:

　　<元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。（允收)

　　<焊锡连接不应该连接的导线。（拒收)

　　<焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接（拒收)PCBA外观检验标准

　　9,反向:

　　<元件上的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝印方向一致 （允收)

　　<元件上极性点（白色丝印）与PCB上二极管的丝印不一致 。（拒收)

　　10,锡量过多:

　　<更大高度焊点（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体（允收)

　　<焊锡已延伸至元件体顶部。（拒收)

　　【PCB检测小知识】

　　不过随着科技的演进，电路板的尺寸也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。

　　1.使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制，比如说:探针的更小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损。

　　2.针间距离也有一定限制，因为每一根针都要从一个孔出来，而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆，如果相邻的孔太小，除了针与针之间会有接触短路的问题，扁平电缆的干涉也是一大问题。

　　3.某些高零件的旁边无法植针。如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。

　　4.由于板子越来越小，测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论，现在已经有了一些减少测试点的方法出现，如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试，如AOI、X-Ray，但目前每个测试似乎都还无法百分取代ICT。关于ICT的植针能力应该要询问配合的治具厂商，也就是测试点的更小直径及相邻测试点的更小距离，通常多会有一个希望的更小值与能力可以达成的更小值，但有规模的厂商会要求更小测试点与更小测试点间距离不可以超过多少点，否则治具还容易毁损。