【PCBA板的检验条件】

　　1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。2，检验方式:将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。

　　3，检验判定标准:（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）

　　4，抽样计划:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样

　　5，判定标准:严重缺点（CR）AQL 0%

　　6，主要缺点（MA）AQL 0.4%

　　7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

　　【PCB防焊漆不良判定小知识】

　　1.漏印空洞/露出导线

　　允收﹕漏印露线正面不允许﹐侧面允许单线露铜0.5mm(20mil)以下露铜不可超过(含)2条相邻线路未露铜者可允许2cm以下

　　不合格﹕未能符合上列之要求皆为不合格 。

　　2.防焊漆对孔之套准度

　　允收﹕绿漆阻剂已对孔环失准﹐但此歪掉的绿漆尚未违反起码环宽的品质要求﹔尤其对于做为焊接的通孔而言﹐绿漆并未进入孔壁尚未曝露邻近的孤立焊垫或导线 。

　　不合格﹕未能符合上列之要求皆为不合格 。

　　3. BGA焊盘之套准度 :

　　允 收﹕绿漆失准造成焊垫表面破出无漆者﹐尚未超过四分之一周长(即90°).

　　4.防焊漆起泡分层

　　允 收﹕此种缺点未超过0.25mm(0.00984“)且每板面只许出现两处﹐隔绝电性之间距其缩减不可超过25%.

　　不合格﹕如缺点超过上述准则皆为不合格。

　　5.防焊漆附着力----3 M 600#胶带试验后﹐绿漆之浮离尚未超过6010系列规范所允许的限度为允收﹐绿漆浮离超过比限度则为不合格。