广州多层电路板检测，本中心提供分析、测试、检验、化验、检测服务。分析测试时间短、准确率高.通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，分析出样品配方，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。

　　【PCBA检测说明】

　　检验环境:

　　1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定

　　抽样水准QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图SMT外观检验标准检验项目:

　　1,锡珠:

　　<焊锡球违反更小电气间隙。

　　<焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

　　<焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

　　2,假焊:

　　<元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)

　　<元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收）

　　3,侧立:

　　<宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）

　　<宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。

　　<元件可焊端与PAD表面未完全润湿。

　　<元件大于1206类。（拒收)

　　【PCB金手指不良判定小知识】

　　露镍/ 露铜/ 凹陷/ 凹点

　　允收﹕在手指的特定关键区内(通常指3/5的中段)尚未发生底金属外露的缺点﹔各手指中段之特定接触区﹐并未出现溅锡或镀锡铅之痕迹﹔各手指中段之特定接触区﹐所出现的瘤结或金属凸块尚自表面突起﹔凹点﹑凹陷及下陷区其等更大尺寸尚未超0.8mm﹐此等缺点每片手指上至可超过3个﹐有此缺点的手指数不可超过总数的30%。

　　不合格﹕所出现的缺点超过上述各准则皆为不合格