【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【PCBA检测说明】

　　1、样品背景资料描述  客户提供了6pcs部分上锡不良的PCBA板，以及1pcsPCB光板，要求找出上锡不良原因及改善方案。

　　2、检测过程

　　2.1 样品外观图片:客户送检样品外观、外形尺寸及测试位置。

　　2.2 失效分析流程:

　　2.3 外观照片:对PCB板焊盘表面观察，发现焊盘表面喷锡层不均匀，中间区域偏薄，有反润湿现象:

　　2.4 切片分析:对PCBA板进行切片分析和SEM分析，对比良好区域和失效区域，发现失效区域的IMC层有裸露现象（无明显焊锡残留），而焊锡浸润良好区域的IMC层上方有明显的锡层。对PCBA上锡不良元件进行切片分析，发现有缩锡的情况，并且焊接面有空焊情况。

　　2.5  FT-IR分析:对焊点表面进行红外成分分析，发现有残留的表面活性剂:3、分析结论:PCB板喷锡层不均匀，而且偏薄，导致铜锡合金IMC层裸露；IMC层裸露会导致焊锡润湿不良，产生缩锡和空焊现象。

　　4、建议:

　　（1）增加喷锡层厚度，以避免IMC层裸露导致焊锡不润湿；

　　（2）选择残留较少的助焊剂。

　　【PCB常见故障因素】

　　PCB常见故障因素分析随着电路的复杂化和元器件的集成化，电路板在制作和使用过程中难免出现各种故障。通过长期的实践，总结出电路板出现故障主要有以下几方面因素:

　　1)电路板结构布局不够合理，受到布线、周围元器件电磁等于扰;2)电路板组件损坏，导致系统无法证常工作;3)元器件性能因自身原因不稳定，导致设备工作不稳定;4)电子设备的元器件无损害，导致不能工作的原因由焊点虚焊等原因造成，这会导致电路开路或短路;据相关统计，电路板中更常见的故障通常都由以下因素引发。3.PCB检测的一般流程及检测原则3.1 PCB检测前应做的工作1)了解该设备工作时的环境，主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响;

　　2)询问电路板故障时有什么现象，并分析导致故障的原因;

　　3)仔细查看电路板上的元器件，找出对电路板起到关键作用是哪些元件;

　　4)做好防电磁、静电等干扰措施。