【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【PCB板PAD部分】

　　1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,

　　2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,

　　3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,

　　4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,

　　5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,

　　6, PAD脱落, PAD脱落可维修.

　　7, QFP未下墨,不可维修,

　　8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,

　　9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,

　　10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,

　　11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.

　　【PCB金手指不良判定小知识】

　　露镍/ 露铜/ 凹陷/ 凹点

　　允收﹕在手指的特定关键区内(通常指3/5的中段)尚未发生底金属外露的缺点﹔各手指中段之特定接触区﹐并未出现溅锡或镀锡铅之痕迹﹔各手指中段之特定接触区﹐所出现的瘤结或金属凸块尚自表面突起﹔凹点﹑凹陷及下陷区其等更大尺寸尚未超0.8mm﹐此等缺点每片手指上至可超过3个﹐有此缺点的手指数不可超过总数的30%。

　　不合格﹕所出现的缺点超过上述各准则皆为不合格