【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【PCBA切片分析目的】

　　电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善和验证。

　　适用范围:

　　适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。

　　使用仪器:精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

　　测试流程:

　　取样

　　镶埋

　　研磨

　　抛光

　　腐蚀

　　【PCB常见故障因素】

　　PCB常见故障因素分析随着电路的复杂化和元器件的集成化，电路板在制作和使用过程中难免出现各种故障。通过长期的实践，总结出电路板出现故障主要有以下几方面因素:

　　1)电路板结构布局不够合理，受到布线、周围元器件电磁等于扰;2)电路板组件损坏，导致系统无法证常工作;3)元器件性能因自身原因不稳定，导致设备工作不稳定;4)电子设备的元器件无损害，导致不能工作的原因由焊点虚焊等原因造成，这会导致电路开路或短路;据相关统计，电路板中更常见的故障通常都由以下因素引发。3.PCB检测的一般流程及检测原则3.1 PCB检测前应做的工作1)了解该设备工作时的环境，主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响;

　　2)询问电路板故障时有什么现象，并分析导致故障的原因;

　　3)仔细查看电路板上的元器件，找出对电路板起到关键作用是哪些元件;

　　4)做好防电磁、静电等干扰措施。