【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【PCB印制板检测的目的】

　　PCB印制板检查的严密性

　　检查必须严密的进行到一定程度。例如对于终端消费者产品的情况下，对成本的要求相当严格，这时主要着重于产品的更低限度功能的检查。对于铁道、金融系统和航空机器使用的产品，因为产品的不良会造成社会的重大影响，必须进行严格检查。这种情况下的产品成本相当高，为了保证高可靠性，必须检查出会导致产品不良的潜在缺陷。因此，不仅要在通常制品使用环境下进行检查，而且．还要在提高使用电压的情况F检查，需精密的枪查电阻。此外，严密的检查中间产品的外观是消除潜在缺陷的有力于段。

　　【器件检查小知识】

　　1.确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols

　　2.母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉

　　3.元器件是否百分 放置

　　4.打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许

　　5.Mark点是否足够且必要

　　6.较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲

　　7.与结构相关的器件布好局后更好锁住，防止误操作移动位置

　　8.压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点

　　9.确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）

　　10.金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置

　　11.接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置

　　12.波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，

　　13.手工焊点是否超过50个

　　14.在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘

　　15.需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。