【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【DIP后焊车间PCBA板检验项目标准】

　　01， DIP零件焊点空焊

　　02， DIP零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊

　　03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）

　　04， DIP零件缺件:

　　05， DIP零件线脚长: Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外

　　06， DIP零件错件:

　　07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸

　　08， DIP零件脚变形: 引脚弯曲超过引脚厚度的50%

　　09， DIP零件浮高或高翘: 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定

　　10， DIP零件焊点锡尖: 锡尖高度大于1.5mm

　　11， DIP零件无法辨识:（印字模糊）

　　12， DIP零件脚或本体氧化

　　13， DIP零件本体破损: 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质

　　14， DIP零件使用非指定供应商: 依BOM，ECN

　　15， PTH孔垂直填充和周边润湿: 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿

　　16， 锡球/锡渣: 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小）为（MA）

　　17， 焊点有针孔/吹孔: 一个焊点有三个（含）以上为（MI）

　　18， 结晶现象: 在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶

　　19， 板面不洁: 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

　　20， 点胶不良: 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

　　21， PCB铜箔翘皮:

　　22， PCB露铜: 线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA）

　　23， PCB刮伤: 刮伤未见底材

　　24， PCB焦黄: PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

　　25， PCB弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm （300:1）为（MA）

　　26， PCB内层分离（汽泡）: 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%（MI）；在镀覆孔间或内部导线间起泡（MA）

　　27， PCB沾异物: 导电者（MA）；非导电者（MI）

　　28， PCB版本错误: 依BOM,ECN

　　29， 金手指沾锡: 沾锡位置落在板边算起80%内（MA）

　　【PCB检测小知识】

　　对学电子的人来说，在PCB电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。可是在大批量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的出现，它使用多根探针(一般称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主， 并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性，通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时间越长。