【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【PCBA观察拍照常规检验项目及标准】

　　IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D1、PCB结构缺陷:PCB分层，孔铜断裂等

　　2、PCBA焊接质量检测:

　　a、BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

　　b、产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

　　c、微小尺寸量测（一般大于1um）:气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。主要用途:是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段，

　　1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；

　　2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；

　　3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；

　　4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。

　　【PCB基材不良判定小知识】

　　1.板边毛头

　　允 收﹕板边粗糙﹐尚未影响到匹配与功能。

　　不合格﹕板边出现连续破边毛刺﹐此毛头会影响到匹配与功能。

　　2.板边缺口

　　允 收﹕板边缺口损伤﹐但尚未侵入至最近导线间距的一半或2.5mm(取决于较小者) 。

　　不合格﹕缺口已超过板边空间50%﹐甚至 超过线距或2.5mm﹐两者取决于较小者﹔出现松散之破边。

　　3.白 边

　　允 收﹕白圈的扩侵﹐对板边到最近导体之未受影响距离﹐尚未减缩至50% 或2.5mm﹐二者取决于较小者。

　　不合格﹕白边的扩侵对板边到最近导体之未受影响距 离﹐已使之减缩超过50%或2.5mm﹐二者取决于较小者。

　　4.织纹显露

　　允 收﹕受热应力或机械压力影响造成玻璃束分离不可超过双面总面积20% 。

　　不合格﹕受热应力或机械压力影响造成玻璃束分离超过双面总面积20%