【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【PCB印制板检测的目的】

　　1 品质保证，省力化，缺陷规格

　　检查的H的在于保证制造的产品品质，在外观上不会产牛缺陷的产品。利用自动化检奋，可以节省人力。工场中的检查人员依然占有较大的比例，而检出的缺陷局限于功能缺陷。然而与功能无关的变形、变色或者损伤等不良也有检出的必要性，因此合理的设定检查缺陷规格很有必要，以便实现检查系统的有效利用、品质保证和降低成本的统一。

　　【器件检查小知识】

　　1.确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols

　　2.母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉

　　3.元器件是否100% 放置

　　4.打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许

　　5.Mark点是否足够且必要

　　6.较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲

　　7.与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置

　　8.压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点

　　9.确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）

　　10.金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置

　　11.接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置

　　12.波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，

　　13.手工焊点是否超过50个

　　14.在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘

　　15.需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。