【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【PCBA检测说明】

　　检验环境:

　　1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定

　　抽样水准QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图SMT外观检验标准检验项目:

　　1,锡珠:

　　<焊锡球违反最小电气间隙。

　　<焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

　　<焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

　　2,假焊:

　　<元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)

　　<元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收）

　　3,侧立:

　　<宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）

　　<宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。

　　<元件可焊端与PAD表面未完全润湿。

　　<元件大于1206类。（拒收)

　　【PCB基材不良判定小知识】

　　1.板边毛头

　　允 收﹕板边粗糙﹐尚未影响到匹配与功能。

　　不合格﹕板边出现连续破边毛刺﹐此毛头会影响到匹配与功能。

　　2.板边缺口

　　允 收﹕板边缺口损伤﹐但尚未侵入至最近导线间距的一半或2.5mm(取决于较小者) 。

　　不合格﹕缺口已超过板边空间50%﹐甚至 超过线距或2.5mm﹐两者取决于较小者﹔出现松散之破边。

　　3.白 边

　　允 收﹕白圈的扩侵﹐对板边到最近导体之未受影响距离﹐尚未减缩至50% 或2.5mm﹐二者取决于较小者。

　　不合格﹕白边的扩侵对板边到最近导体之未受影响距 离﹐已使之减缩超过50%或2.5mm﹐二者取决于较小者。

　　4.织纹显露

　　允 收﹕受热应力或机械压力影响造成玻璃束分离不可超过双面总面积20% 。

　　不合格﹕受热应力或机械压力影响造成玻璃束分离超过双面总面积20%