【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【PCBA观察拍照常规检验项目及标准】

　　IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D1、PCB结构缺陷:PCB分层，孔铜断裂等

　　2、PCBA焊接质量检测:

　　a、BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

　　b、产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

　　c、微小尺寸量测（一般大于1um）:气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。主要用途:是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段，

　　1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；

　　2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；

　　3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；

　　4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。

　　【PCB检测小知识】

　　如果让这些探针直接接触到板子上面的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而适得其反，所以聪明的工程师就发明了「测试点」，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件。早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代，的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用，因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针扎，可是经常会有探针接触不良的误判情形发生，因为一般的电子零件经过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高，常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见产线的测试作业员，经常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被大大地赋予重任，因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。