【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【PCBA切片分析目的】

　　电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善和验证。

　　适用范围:

　　适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。

　　使用仪器:精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

　　测试流程:

　　取样

　　镶埋

　　研磨

　　抛光

　　腐蚀

　　【器件检查小知识】

　　1.确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols

　　2.母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉

　　3.元器件是否100% 放置

　　4.打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许

　　5.Mark点是否足够且必要

　　6.较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲

　　7.与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置

　　8.压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点

　　9.确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）

　　10.金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置

　　11.接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置

　　12.波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，

　　13.手工焊点是否超过50个

　　14.在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘

　　15.需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。

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