【帆泰检测实验室资质说明】

　　1.国家高新企业证书

　　2.CMA证书

　　3.CNAS证书

　　【SMT贴片车间PCBA板检验项目标准】

　　01， SMT零件焊点空焊

　　02， SMT零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊

　　03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）

　　04， SMT零件缺件

　　05， SMT零件错件

　　06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸

　　07， SMT零件多件

　　08， SMT零件翻件 :文字面朝下

　　09， SMT零件侧立 :片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）

　　10， SMT零件墓碑 :片式元件末端翘起

　　11， SMT零件零件脚偏移 :侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

　　12， SMT零件浮高 :元件底部与基板距离

　　13， SMT零件脚高翘 :翘起之高度大于零件脚的厚度

　　14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡

　　15， SMT零件无法辨识（印字模糊）

　　16， SMT零件脚或本体氧化

　　17， SMT零件本体破损 :电容破损（MA）；电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4（MI）；IC破损之任一方向长度

　　18， SMT零件使用非指定供应商 :依BOM，ECN

　　19， SMT零件焊点锡尖 :锡尖高度大于零件本体高度

　　20， SMT零件吃锡过少 :最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为（MA）

　　21， SMT零件吃锡过多 :最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收，焊锡接触元件本体（MA）

　　22， 锡球/锡渣 :每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小）为（MA）

　　23， 焊点有针孔/吹孔 :一个焊点有一个（含）以上为（MI）

　　24， 结晶现象 :在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶

　　25， 板面不洁 :手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

　　26， 点胶不良 :粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

　　27， PCB铜箔翘皮

　　28， PCB露铜 :线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA）

　　29， PCB刮伤 :刮伤未见底材

　　30， PCB焦黄 :PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

　　31， PCB弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm （300:1）为（MA）

　　32， PCB内层分离（汽泡） :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%（MI）；在镀覆孔间或内部导线间起泡（MA）

　　33， PCB沾异物 :导电者（MA）；非导电者（MI）

　　34， PCB版本错误 :依BOM,ECN

　　35， 金手指沾锡 :沾锡位置落在板边算起80%内（MA）

　　【PCB常见故障因素】

　　PCB常见故障因素分析随着电路的复杂化和元器件的集成化，电路板在制作和使用过程中难免出现各种故障。通过长期的实践，总结出电路板出现故障主要有以下几方面因素:

　　1)电路板结构布局不够合理，受到布线、周围元器件电磁等于扰;2)电路板组件损坏，导致系统无法正常工作;3)元器件性能因自身原因不稳定，导致设备工作不稳定;4)电子设备的元器件无损害，导致不能工作的原因由焊点虚焊等原因造成，这会导致电路开路或短路;据相关统计，电路板中最常见的故障通常都由以下因素引发。3PCB检测的一般流程及检测原则3.1 PCB检测前应做的工作1)了解该设备工作时的环境，主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响;

　　2)询问电路板故障时有什么现象，并分析导致故障的原因;

　　3)仔细查看电路板上的元器件，找出对电路板起到关键作用是哪些元件;

　　4)做好防电磁、静电等干扰措施。

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