详细说明
SPI 6000锡膏测厚仪测量原理:
激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度、面积和体积。
SPI 6000锡膏测厚仪基本功能:
a.锡膏厚度测量，平均值、最高最低点结果记录；
b.面积、体积测量，XY长宽测量；
c.截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量；
d.2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量；
e.自动识别选框内目标；
g.几乎不用编程，统计分析报表生成及打印，制程优化。
SPI 6000锡膏测厚仪技术参数:
| 型号 | SPI 6000 |
| 可测锡膏厚度 | 10~1000um |
| 自动对焦范围 | 1mm |
| 手动对焦功能 | 支持 |
| 扫描速度（最高） | 25.6平方mm/秒 |
| 扫描帧率 | 200帧/秒 |
| 扫描步距 | 10um |
| 扫描宽度 | 12.8 mm |
| 高度重复精度 | |
| 体积重复精度 | |
| 最大装夹PCB尺寸 | 330 x 670mm（470x670mm可选，更大可定制） |
| XY平台大小 | 400x 530mm（更大可定制） |
| PCB厚度 | 0.1~ >10 mm |
| 允许被测物高度 | 60 mm（上30mm，下30mm） |
| 高度分辨率 | 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） |
| PCB平面修正 | 多点参照修正倾斜和扭曲 |
| 绿油铜箔厚度补偿 | 支持 |
| 影像采集系统像素 | 约400万有效像素（彩色） |
| 视场（FOV） | 12.8 x 10.2 mm |
| 扫描光源 | 650nm 红激光 |
| 背景光源 | 红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明 |
| 影像传输 | 高速数字传输 |
| Mark识别 | 支持，智能抗噪音算法，可识别多种形状 |
| 3D模式 | 色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度 |
| 测量模式 | 手动定位自动扫描识别、手动截面分析 |
| 测量结果 | 3D:平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导出至Excel文件 |
| 截面分析 | 截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、最高、最低、截面积，支持正交截和斜截 |
| 2D平面测量 | 圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等 |
| SPC统计功能 | 平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置 |
| 制程优化分类统计 | 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最佳参数组合 |
| 条码或编号追溯 | 支持（条码扫描器另配） |
| 坐标采集功能 | 支持 |
| 编程速度 | 基本无需编程，仅设置几项参数 |
| 电脑配置要求 | Windows XP，双核2G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2PCI插槽，USB接口，19吋宽屏液晶 |
SPI 6000锡膏测厚仪特色:
1、自动识别目标
自动扫描选择区自动识别选框内所有目标。每次扫描可测量多达数千个焊盘
扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲
2、高精度
a.分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）；
b. 高重复精度（0.7um），人为误差小；
c.数字影像传输:抗干扰，自动纠错，准确度高；
d.高分辨率图像采集:有效像素高达彩色400万像素；
e.高取样密度:每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）；
g.颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低；
f.多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形；
h.参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异；
i. 低震动运动系统，高刚性石质底座平台和滚柱导轨。
3、高速度
a. 高速图像采集:高达200帧/秒（扫描12.8x10.2mm，66平方mm区域仅需5.6秒）
4、高灵活性和适应性
a.大板测量:可装夹PCB尺寸达330x670mm，更大可定制；
b.厚板测量:高达60mm，装夹上面30mm，装夹下面最高30mm；
c.大焊盘测量:至少可测量10x12mm的焊盘；
d.三原色照明:各种颜色的线路板均可测量检查；
e.快速调整装夹:轨道宽度快速调整；
f.快速转换程序:自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享；
g.快速更换基板:直接装夹基板速度快。
4、3D效果真实
a.彩色梯度高度标示，高度比可调；
b.3D图全方位旋转、平移、缩放；
c.3D显示区域平移和缩放；
d.3D刻度和网格、等高线多种样式。
5、易编程、易使用、易维护
a.编程容易，仅需设置几项选项参数
b.任意位置视场半自动测量功能
c.模组化设计，维护保养容易
d.激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长
6、统计分析功能强大
a.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数；
b.按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。统计规格可独立设置；
c.制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置；
d.截面分析功能强大:点高度、截面区域平均高度、最高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析。截面分析图可形成完整报告打印。
6、其它
a.自动存盘功能；
b.密码保护功能；
c.用户校准功能。