辽源高温防腐喷涂价格实惠

　　热喷涂是指一系列过程，在这些过程中，细微而分散的金属或非金属的涂层材料，以一种熔化或半熔化状态，沉积到一种经过制备的基体表面，形成某种喷涂沉积层。

　　涂层材料可以是粉状、带状、丝状或棒状。

　　热喷涂枪由燃料气、电弧或等离子弧提供必需的热量，将热喷涂材料加热到塑态或熔融态，再经受压缩空气的加速，使受约束的颗粒束流冲击到基体表面上。

　　化学方法  这种方法的特点是在没有外电流通过的情况下，利用化学物质的相互作用，在制件表面形成镀覆层。其主要工艺过程有:化学镀autocalytic plating当具有一定的催化作用的制件表面与电解质溶液相接触，在无外电流通过的情况下，利用化学物质还原作用，将有关物质沉积于制件表面并形成与基体结合牢固镀覆层的过程称为化学镀。如化学镀镍、化学镀铜等; 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。

　　溅射镀  在高真空容器中，在低气压下使离子在强电场作用下轰击膜料，使其表面原子逸出并沉积在制件表面上形成薄膜的过程称为溅射镀，如溅射硅、溅射银等。离子镀  在高真空容器中，在低气压下利用蒸发源蒸出的粒子，经过辉光放电区部分电离，通过扩散和电场作用，沉积于制件表面形成与基本牢固结合镀覆层的过程称为离子镀，如镀氮化钛等。化学气相镀  在低压下，利用气态物质在固态表面上进行化学反应生成与基体结合良好的固体沉积层的过程称为化学气相镀（有时也有常压下进行）。如气相沉积氧化硅、氮化硅等。

　　电镀  electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程; 当具有导电表面的制件与电解质溶液接触，并作为阴，在外电流作用下，在其表面上形成与基件牢固结合的镀覆层的过程称为电镀。镀履层可以是金属、合金、半导体以及含有各类固体微粒的镀层，如镀铜、镀镍、磷合金等。阳氧化  当具有导电表面的制件与电解质溶解接触，并作为阳，在外电流作用下，在制件表面形成与基体结构牢固的氧化膜层的过程称为限阳氧化。如铝及铝合金的阳氧化。