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　　电镀  electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程; 当具有导电表面的制件与电解质溶液接触，并作为阴，在外电流作用下，在其表面上形成与基件牢固结合的镀覆层的过程称为电镀。镀履层可以是金属、合金、半导体以及含有各类固体微粒的镀层，如镀铜、镀镍、磷合金等。阳氧化  当具有导电表面的制件与电解质溶解接触，并作为阳，在外电流作用下，在制件表面形成与基体结构牢固的氧化膜层的过程称为限阳氧化。如铝及铝合金的阳氧化。

　　导电、绝缘功能涂层:这一类涂层一般选用陶瓷材料制备而成，陶瓷材料不仅具有比较高的硬度和耐磨性，还具有良好的绝缘性能，采用热喷涂加工技术制备的陶瓷涂层，孔隙率低，绝缘强度高，是目前绝缘涂层应用比较理想的一种材料，被广泛应用。

　　工业上常用的敏化剂为氯化亚锡或三氯化钛的水溶液。活化处理所谓活化处理，就是将吸附有还原剂的制件浸入含有氧化剂的溶剂中。一般是浸入贵金属盐类水溶液，于是贵金属离子就被还原剂还原为贵金属，从而在制件表面上形成贵金属膜。这层贵金属可以起到活性催化的作用，帮也称催化膜，它可以加速化学镀的还原反应。实践明，银、钯等贵金属都具有这种催化能力。还原反应经过活化处理的塑料制件，用水清洗后，就可以进行化学镀。塑料制件进行化学镀以前，先在一定浓度的化学镀所用的还原剂溶液中浸一下，把未被水洗掉的活化剂还原，这就是还原处理。化学镀铜时，可先用次磷酸钠溶液进行还原处理。

　　真空镀vacuum plating  真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。真空蒸发镀  在高真空容器中，将金属材料加热蒸发，并镀着在制件表面上，形成与基体牢固结合的金属或非金属覆盖层的过程称为真空蒸发镀，简称真空镀或蒸发镀，如真空镀铝，真空镀镀金等。