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　　电镀  electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程; 当具有导电表面的制件与电解质溶液接触，并作为阴，在外电流作用下，在其表面上形成与基件牢固结合的镀覆层的过程称为电镀。镀履层可以是金属、合金、半导体以及含有各类固体微粒的镀层，如镀铜、镀镍、磷合金等。阳氧化  当具有导电表面的制件与电解质溶解接触，并作为阳，在外电流作用下，在制件表面形成与基体结构牢固的氧化膜层的过程称为限阳氧化。如铝及铝合金的阳氧化。

　　真空镀vacuum plating  真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。真空蒸发镀  在高真空容器中，将金属材料加热蒸发，并镀着在制件表面上，形成与基体牢固结合的金属或非金属覆盖层的过程称为真空蒸发镀，简称真空镀或蒸发镀，如真空镀铝，真空镀镀金等。

　　热喷锌原理概括说就是先利用高压空气和管道将砂粒吹到工件表面除掉金属表面锈和氧化皮，同时对表面增麻为热喷涂层增加吸附力，然后利用氧气、乙炔或电热源（大型工件采用电加热，中小型采用氧气、乙炔加热）通过压缩空气和专用工具（喷枪）将锌雾化超高速喷到金属表面。

　　化学方法  这种方法的特点是在没有外电流通过的情况下，利用化学物质的相互作用，在制件表面形成镀覆层。其主要工艺过程有:化学镀autocalytic plating当具有一定的催化作用的制件表面与电解质溶液相接触，在无外电流通过的情况下，利用化学物质还原作用，将有关物质沉积于制件表面并形成与基体结合牢固镀覆层的过程称为化学镀。如化学镀镍、化学镀铜等; 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。