广东光耦和光敏电阻的区别

　　在N型锗或硅的单晶片上，通过合金铟、铝等金属的方法制作PN结而形成的。正向电压降小，适于大电流整流。因其PN结反向时静电容量大，所以不适于高频检波和高频整流。在高温的P型杂质气体中，加热N型锗或硅的单晶片，使单晶片表面的一部变成P型，以此法PN结。因PN结正向电压降小，适用于大电流整流。近，使用大电流整流器的主流已由硅合金型转移到硅扩散型。PN结的制作方法虽然与扩散型相同，但是，只保留PN结及其必要的部分，把不必要的部分用品腐蚀掉。其剩余的部分便呈现面形，因而得名。初期生产的台面型，是对半导体材料使用扩散法而制成的。因此，又把这种台面型称为扩散台面型。对于这一类型来说，似乎大电流整流用的产品型号很少，而小电流开关用的产品型号却很多。

　　广东光耦和光敏电阻的区别

　　NTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻,它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的减小.NTC热敏电阻是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的.这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上类似锗、硅等半导体材料.温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低.NTC热敏电阻根据其用途的不同分为:功率型NTC热敏电阻

　　广东光耦和光敏电阻的区别

　　它们在反向电压作用下参加漂移运动，使反向电流明显变大，光的强度越大，反向电流也越大。这种特性称为“光电导”。光敏二极管在一般照度的光线照射下，所产生的电流叫光电流。如果在外电路上接上负载，负载上就获得了电信号，而且这个电信号随着光的变化而相应变化。

　　通常小容量的电容器是0.01~0.1uF的陶瓷电容器（薄膜电容器为NG），大容量的电容器是1~100uF的铝电解电容。在实际应用中，小容量电容器常取104电容，大容量电容器常取10uF电容。从惯上来说，旁路电容也有大小两个电容，形成两条通路，也电路的性。电源是使电路进行工作的基础，因此，旁路电容可以认为是电路工作的“保险金”。在电路图中，一定要添加旁路电容，所以，从一个人的对旁路电容的应用，是布就可以看出，其是否是高手了。