阜阳长爬电距离光耦批发

　　关于沟通负载，能够选用光电可控硅驱动器进行阻隔驱动规划，例如TLP541G，4N39。光电可控硅驱动器，特是耐压高，驱动电流不大，当沟通负载电流较小时，能够直接用它来驱动。当负载电流较大时，能够外接功率双向可控硅。其间，R1为限流电阻，用于约束光电可控硅的电流；R2为耦合电阻，其上的分压用于触发功率双向可控硅。当需求对输出功率进行操控时，能够选用光电双向可控硅驱动器，例如MOC3010。

　　耦合器主要有如下优点:低的附加损耗。光从纤芯模式转换到耦合模式，然后再转换回纤芯模式在理论上是无损耗的。又因为光在耦合过程中从未离开光纤结构，所以它从未遇到界面，因此无回射。对于X型和Y型耦合器，附加损耗小于0.05dB。由于FBD耦合器是由常规光纤制作的，连接一个FBD耦合器到传输光纤是容易而且是低损耗的。方向性好，一般达到60dB，了传输光信号的定向性，减小了线路之间的串扰。良好的环境稳定性，光路结构简单紧凑，在-40～85℃温度范围内耦合器可以稳定工作。制作成本低，适合批量生产。描述光耦合器特性的一些技术参数插入损耗（InsertionLoss）式中，以ILi为第i个输出端口的插入损耗；Pouti为第i个输出端口的光功率；Pin为输入的光功率。附加损耗（ExcessLoss）对于光耦合器，附加损耗是体现器件制造工艺质量的，反映的是器件制作过程带来的附加固有损耗。插入损耗是各输出端口的状况，不仅与固有损耗有关，而且与分光比有很大的关系。插入损耗并不能反映器件制作质量，这一点值得注意。

　　由于光电耦合器的输入阻抗与一般干扰源的阻抗相比较小，因此分压在光电耦合器的输入端的干扰电压较小，它所能提供的电流并不大，不易使半导体二极管发光；由于光电耦合器的外壳是密封的，它不受外部光的影响；光电耦合器的隔离电阻很大（约1012Ω）、隔离电容很小（约几个pF）所以能阻止电路性耦合产生的电磁干扰。

　　辅助电路与参数确定上面的推导都是假定电路都是工作在线性范围内的，要想做到这一点需要对运放进行合理选型，并且确定电阻的阻值。运放可以是单电源供电或正负电源供电，上面给出的是单电源供电的例子。为了能使输入范围能够从0到VCC，需要运放能够满摆幅工作，另外，运放的工作速度、压摆率不会影响整个电路的性能。TI公司的LMV321单运放电路能够满足以上要求，可以作为HCNR200/201的外围电路。