马鞍山接收头公司有哪些

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　但并不是的编码器都是如此，比如TOSHIBA 的TC9012，其引导码为载波发射4.5ms，不发射4.5ms，其“0”为载波发射0.52ms,不发射0.52ms,其“1”为载波发射0.52ms,不发射1.04ms。 PPM（脉冲位置调制）:以发射载波的位置表示“0”和“1”。从发射载波到不发射载波为“0”，发射载波到发射载波为“1”。其发射载波和不发射载波的时间相同，都为0.68ms，也就是每位的时间是固定的。

　　红外接收，红外接收头的主要参数。红外线接收头的主要参数包括工作电流/电压，接收距离，接收角度等。接收距离为铁壳和环氧树脂，抗干扰能力弱，产品设计时接收面无遮挡，接收距离相当好。

　　组成:接纳头主要由 4 大部:光电二管（PD）、芯片（IC）、支架、胶体（素、环氧树脂）共同组合封装而成。 PD主要功用是接纳光信号。有大、中、小之分，尺寸越大，在其他原物料相同的状况下，其接纳间隔越远，接纳角度越大。 IC 是LED红外接收头的处置元件，主要由硅晶和电路组成，是一个高度集成的器件、主要功用有滤波、整形、解码、放大等功用，决议接纳头性能的主要原料，关系到产品的抗光干扰才能、抗电源干扰才能、接纳间隔、解码才能、产品稳定性等多种要素。