襄阳一体化遥控接收头公司

　　·发码顺序为先发低位再发高位 ·单键码 :头码 + 16位系统码 + 8位数据码 + 8位数据码反码 ·连续键码（发简码）:9ms高电平 + 2.25ms低电平 + 结束位 ·简码重复周期:108ms 引导码 + 系统码（16位）+ 数据码（8位）+ 数据码反码（8位）+ 结束码 引导码 + 系统码（16位）+ 数据码（8位）+ 数据码反码（8位）+ 结束码 9ms高电平 + 2.25ms低电平 + 结束位

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　红外接收头就有红外光电二极管。这时，通过扩展等一系列工程，最终将信号调整为电流信号，转换为必要的遥控代码，输出相应的功能。接收头容易受到外部信号的干扰，特别是红外线，因此在接收头的供电两端加上过滤电容器，即VCC和GND之间连接电解电容器和瓷器电容器，容量大小是制造商提供的数据。

　　接收判定每bit的560us低电平 时间判定范围为340～780us， 超过此范围则说明为误码，直接退出 接收每bit高电平时间，判定该bit的值 时间判定范围为340～780us， 在此范围内说明该bit值为0 因低位在先，所以数据左移，高位为0 时间判定范围为1460～1900us， 在此范围内说明该bit值为1 因低位在先，所以数据左移， 不在上述范围内则说明为误码，直接退出接收完一个字节后保存到缓冲区 接收完毕后设置标志 退出前清零INT1中断标志 大家在阅读这个文件里的代码时，会发现我们在获取高低电平时间的时候做了超时判断if (TH1 >= 0x40)，这个超时判断一方面是应对空间突发的红外干扰信号，如果我们不做超时判断，程序有可能会一直等待下一个跳变才会停止检测，造成程序假死。另外一个方面，遥控器的单按按键和持续按住按键发出来的信号是不同的。我们先来对比一下两种按键方式的信号状态，如图16-9和16-10所示。