周口光纤接收头哪个品牌好

　　组成:接纳头主要由 4 大部:光电二管（PD）、芯片（IC）、支架、胶体（素、环氧树脂）共同组合封装而成。 PD主要功用是接纳光信号。有大、中、小之分，尺寸越大，在其他原物料相同的状况下，其接纳间隔越远，接纳角度越大。 IC 是LED红外接收头的处置元件，主要由硅晶和电路组成，是一个高度集成的器件、主要功用有滤波、整形、解码、放大等功用，决议接纳头性能的主要原料，关系到产品的抗光干扰才能、抗电源干扰才能、接纳间隔、解码才能、产品稳定性等多种要素。

　　一般红外线接收头有VCC电源正极、GND电源负极、OUT输出端三个引脚。包装通常包括铁皮屏蔽和环氧树脂塑料包装，但形状不同，包括芯片、插件、鼻梁、草帽、圆柱体、半球等。不同制造商的接收头引脚顺序和外壳形状不同。

　　标准（代表芯片SAA3010）:载波频率为38kHz ；没有简码，点按键时，控制码在1 和0 之间切换，若持续按键，则控制码不变。一个全码可等同于起始码、控制码、系统码、数据码的时间总和，数据0 用“低电平0. 889ms ＋高电平0. 889ms”表示；数据１ 用“ 高电平0. 889ms ＋ 低电平0.889ms”表示，如图3 所示。 位传送方式是采用双相位，位1 和位0 的相位正好相反。在解码时可以用定时采样的方式进行解码，一个位采样二次，分别在位波形的四分之一和四分之三处进行采样，如位1 用这种方法采样的值就是0 和1。当然也可以只采样一次，例如在波形的四分之一处进行采样，然后定时一个波形的周期再采样，这样位1 采样的值就是0。

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。