福州接收头代理

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　红外线接收头是通过红外线发光二极管（LED）发射出去，红外发光二极管（红外发射管）内部构造与普通的发光二极管基本相同。LED红外线发射管必须与LED接收头搭配使用，因此在选型时要特别注意它们发射的红外光信号波长参数是否匹配（最好就从同一厂家订制），否则会影响接收的灵敏度。

　　红外传感器的配套使用红外发射传感器和红外接收传感器配套使用，就组成了一个红外线遥控系统。 遥控用的红外发射传感器，也就是红外发光二管，采用砷化镓或砷铝化镓等半导体材料制成，前者的发光效率低于后者。峰值波长是红外发光二管发出的大红外光强所对应的发光波长，红外发光二管的峰值波长通常为0.88μm~O.951Am。遥控用红外接收传感器有光敏二管和光敏三管两种，响应波长(亦称峰值波长)反映了光敏二管和光敏三管的光谱响应特性。可见，要提高按收效率，遥控系统所用红外发光二管的峰值波长与红外接收传感器的响应波长一致或相近是十分重要的。

　　支架是红外接收头的引脚部分，将IC 功能脚外接，固定芯片等作用。 胶体是由素和环氧树脂混合一起的黑物，其中环氧树脂起包含 PD 和 IC 的作用， 素对产品的抗光干扰能力有较大作用，好的素如日本的  2245，价格较贵，但滤光性能较好，可滤除 850nm 以下的可见光，另一种压模型封装的用的是胶饼，这种抗光干扰能力好。 所以从外型上看一样的红外接收头，由于组成的东西不一样造成市场上同种外型的产品价格从0.4~1 元价格不等。因为 IC 是影响价格的大因素，所以在选择产品的时候要注意性价比， 不能只看价格而忘记了质量。