扬州光纤接收头公司

　　接收判定每bit的560us低电平 时间判定范围为340～780us， 超过此范围则说明为误码，直接退出 接收每bit高电平时间，判定该bit的值 时间判定范围为340～780us， 在此范围内说明该bit值为0 因低位在先，所以数据左移，高位为0 时间判定范围为1460～1900us， 在此范围内说明该bit值为1 因低位在先，所以数据左移， 不在上述范围内则说明为误码，直接退出接收完一个字节后保存到缓冲区 接收完毕后设置标志 退出前清零INT1中断标志 大家在阅读这个文件里的代码时，会发现我们在获取高低电平时间的时候做了超时判断if (TH1 >= 0x40)，这个超时判断一方面是应对空间突发的红外干扰信号，如果我们不做超时判断，程序有可能会一直等待下一个跳变才会停止检测，造成程序假死。另外一个方面，遥控器的单按按键和持续按住按键发出来的信号是不同的。我们先来对比一下两种按键方式的信号状态，如图16-9和16-10所示。

　　对于NTC编码，由引导码、用户编码低位，用户编码高位、键数据编码、键数据编码反码五部分组成，引导码由一个9ms的载波波形和4.5ms的关断时间构成，它作为随后发射的码的引导，这样当接收系统是由微处理器构成的时候，能更有效地处理码的接收与检测及其它各项控制之间的时序关系。编码采用脉冲位置调制方式（PPM）。利用脉冲之间的时间间隔来区分“0”和“1”。每次8位的码被传送之后，它们的反码也被传送，减少了系统的误码率。数据0 可用“高电平0.56ms ＋低电平0.56ms”表示，数据1 可用“高电平0.56ms ＋低电平1.68ms”表示。

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　红外接收头，也就是红外线接收模组 （InfraRed Receiver Module，简称IRM），它是OPIC（OPtical IC）的一种，OPIC为光电元件与积体电路（IC）的组合元件。为IC化红外线受光元件，将光二极体与特殊指令集积体电路（ASIC）共同组合封装而成的产品，可简化及小型化应用商品之电路设计。