汕尾一体化遥控接收头代理

　　不同红外接收头，其Vcc端和DATA端的阻值是不一样的；但相同的红外接收头，其Vcc端和DATA端的阻值是接近的；彼此从20多KΩ到40多KΩ不等。如果你手中有一体化红外接收头，且已经知道其脚位的话，不妨用此方法比较验一下，真伪即辨。 经实际测试,两次的测量值的差距小,我的指针式万用表根本测不出差别,高精度数字式表在合适量程内测量. 红外接收头科普及代换注意事项 采用环氧树脂封装，可滤除可见光干扰的，不易受环境光干扰，而且可以抑制非控制信号的脉冲输出。采用环氧树脂封装，外加铁壳的红外接收头还能够有效得电磁干扰，使一体化的红外遥控接收头能够在强电磁干扰的环境中使用。红外接收头一般有三只引线脚，分别为接地、电源和信号输出。不同型号的红外接收头，其引脚排列也不相同。带遥控功能的家用电器中所采用的红外接收头型号繁多，维修中常遇到无法购得原型号接收头的情况，只能寻找代换品。实际上无论何种型号的接收头均可采用常见型号代换。代换时主要应注意如下几点:

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　存在脉冲检测过程，首先我们单片机要拉低这个引脚，持续大概480us到960us之间的时间即可，我们的程序中持续了500us。然后，单片机释放总线，就是给高电平，DS18B20等待大概15到60us后，会主动拉低这个引脚大概是60到240us，而后DS18B20会主动释放总线，这样IO口会被上拉电阻自动拉高。 有的同学还是不能够彻底理解，程序列出来逐句解释。首先，由于DS18B20时序要求严格，所以在操作时序的时候，为了中断干扰总线时序，先关闭总中断。然后步，拉低DS18B20这个引脚，持续500us；第二步，延时60us；第三步，读取存在脉冲，并且等待存在脉冲结束。

　　红外接收头，也就是红外线接收模组 （InfraRed Receiver Module，简称IRM），它是OPIC（OPtical IC）的一种，OPIC为光电元件与积体电路（IC）的组合元件。为IC化红外线受光元件，将光二极体与特殊指令集积体电路（ASIC）共同组合封装而成的产品，可简化及小型化应用商品之电路设计。