上海一体化遥控接收头公司

　　发射控制和接收检测都是接到我们单片机的IO口上。 发射部分:当发射控制输出高电平时，三管Q1不导通，红外发射管L1不会发射红外信号；当发射控制输出低电平的时候，通过三管Q1导通让L1发出红外光。 接收部分:R4是一个电位器，也就是“传说”中的滑动变阻器。我们通过调整这个滑动变阻器给LM393的2脚一个阈值电压，这个电压值大小可以根据实际情况来确定。而红外光敏二管L2收到红外光的时候，会产生电流，并且随着红外光的从弱变强，电流会从小变大。当没有红外光或者说红外光很弱的时候，3脚的电压就会接近VCC，如果3脚比2脚的电压高的话，通过LM393比较器后，接收检测引脚输出一个高电平。当随着光强变大，电流变大，3脚的电压值等于VCC-I*R3，电压就会越来越小，当小到一定程度，比2脚的电压还小的时候，接收检测引脚就会变为低电平。

　　这里买的就行，我买了两种一种贵的一种便宜的，结果一样。下面聊聊 怎么发射红外。 PWM波形没必要1:2，1:1也是可以的； 我刚开始用的100ma的红外管，结果不行，后来换成1A的红外管，可以； 实现由很多种方案，简单的就是PWM+定时器。 我为了减少资源，就用了一个 定时器模拟PWM，同时实现计时功能； 说说我的设计思路: 我有8路红外发射； 由于硬件设计导致不是的IO口是PWM输出口，因此用定时器+IO模拟PWM；

　　家用电器中的红外遥控装置就是LED红外线发射管和接收头的一个典型日常应用，它的优点是抗干扰性好，电路简单易实现，功耗小成本低等，现在几乎所有的家电遥控装置都是用的这种装置。

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。