温州光纤接收头厂家排名

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　红外发射和接收示意图，由信号发射和信号接收两部分组成，发射者将相应的数字信号，即我们的遥控代码加载到载波上，遥控代码一般采用二进制脉冲，各公司有自己的遥控代码和不同的传输协议方式。

　　第三位是控制位C它在每按下了一个键后翻转， 这样就可以区分一个键到底是一直按着没松手还是松手后重复按。 如图所示是同一按键重复按两次所得波形， 只有第三位是相反的逻辑， 其它的位逻辑都一样。 今天把红外发射功能调试了下，做下总结，希望帮助后来人。这次只讲发射 ，编码格式NEC格式。 红外发射接收电路: 简单的也可以这样: 如果想简单省事，还可以在网上（某宝）购买现成的NEC编码红外解码模块，注意:

　　支架是接纳头的引脚部，将IC 功用脚外接，固定芯片等作用。 胶体是由素和环氧树脂混合一同的黑物，其中环氧树脂起包含 PD 和 IC 的作用， 素对产品的抗光干扰才能有较大作用，好的素如日本的  2245，价钱较贵，但滤光性能较好，可滤除 850nm 以下的可见光，另一种压模型封装的用的是胶饼，这种抗光干扰才能好。 所以从外型上看一样的接纳头，由于组成的东西不一样形成市场上同种外型的产品价钱从0.4~1 元价钱不等。由于 IC 是影响价钱的大要素，所以在选择产品的时分要留意性价比， 不能只看价钱而遗忘了质量。