三门峡接收头厂家排名

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　红外发射和接收示意图，由信号发射和信号接收两部分组成，发射者将相应的数字信号，即我们的遥控代码加载到载波上，遥控代码一般采用二进制脉冲，各公司有自己的遥控代码和不同的传输协议方式。

　　正常的通信来讲，接收端要首先对信号通过监测、放大、滤波、解调等等一系列电路处理，然后输出基带信号。但是红外通信的一体化接收头HS0038B，已经把这些电路集成到一起了，我们只需要把这个电路接上去，就可以直接输出我们所要的基带信号了，如图16-6所示。 由于红外接收头内部放大器的增益很大，很容易引起干扰，因此在接收头供电引脚上加上滤波电容，官方手册给的值是4.7uF，我们这里直接用的10uF，手册里还要求在供电引脚和电源之间串联100欧的电阻，进一步降低干扰。

　　找到了公共端，接下来，当然是要区分另外两只引出脚，即Vcc端和DATE端。很简单，我们只需比较两次测量结果的值，阻值小的那一次，红表笔接的是DATE端，黑表笔接的是Vcc端；反过来，阻值大的那一次，红表笔接的是Vcc端，黑表笔接的是DATE端。 在测量时，要注意两点。，要用手指遮挡住红外接收头的受光面，以免杂散光造成的干扰，导致误测；第二，由于两次测量结果的值十分接近，只有0.1－0.3KΩ的变化，因此，测量时，表笔一定要接触良好，待读数稳定后读取数值。