济源光纤接收头代理

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　发射控制和接收检测都是接到我们单片机的IO口上。 发射部分:当发射控制输出高电平时，三管Q1不导通，红外发射管L1不会发射红外信号；当发射控制输出低电平的时候，通过三管Q1导通让L1发出红外光。 接收部分:R4是一个电位器，也就是“传说”中的滑动变阻器。我们通过调整这个滑动变阻器给LM393的2脚一个阈值电压，这个电压值大小可以根据实际情况来确定。而红外光敏二管L2收到红外光的时候，会产生电流，并且随着红外光的从弱变强，电流会从小变大。当没有红外光或者说红外光很弱的时候，3脚的电压就会接近VCC，如果3脚比2脚的电压高的话，通过LM393比较器后，接收检测引脚输出一个高电平。当随着光强变大，电流变大，3脚的电压值等于VCC-I*R3，电压就会越来越小，当小到一定程度，比2脚的电压还小的时候，接收检测引脚就会变为低电平。

　　红外接收头就有红外光电二极管。这时，通过扩展等一系列工程，最终将信号调整为电流信号，转换为必要的遥控代码，输出相应的功能。接收头容易受到外部信号的干扰，特别是红外线，因此在接收头的供电两端加上过滤电容器，即VCC和GND之间连接电解电容器和瓷器电容器，容量大小是制造商提供的数据。

　　目前有很多种芯片可以实现红外发射，可以根据选择发出不同种类的编码。由于发射系统一般用电池供电，这就要求芯片的功耗要很低，芯片大多都设计成可以处于休眠状态，当有按键按下时才工作，这样可以降低功耗芯片所用的晶振应该有的耐物理撞击能力，不能选用普通的石英晶体，一般是选用陶瓷共鸣器，陶瓷共鸣器准确性没有石英晶体高，但通常一点误差可以忽略不计。 红外线通过红外发光二管(LED)发射出去，红外发光二管（红外发射管）内部构造与普通的发光二管基本相同，材料和普通发光二管不同，在红外发射管两端施加一定电压时，它发出的是红外线而不是可见光。