青海光纤接收头公司有哪些

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　接收判定每bit的560us低电平 时间判定范围为340～780us， 超过此范围则说明为误码，直接退出 接收每bit高电平时间，判定该bit的值 时间判定范围为340～780us， 在此范围内说明该bit值为0 因低位在先，所以数据左移，高位为0 时间判定范围为1460～1900us， 在此范围内说明该bit值为1 因低位在先，所以数据左移， 不在上述范围内则说明为误码，直接退出接收完一个字节后保存到缓冲区 接收完毕后设置标志 退出前清零INT1中断标志 大家在阅读这个文件里的代码时，会发现我们在获取高低电平时间的时候做了超时判断if (TH1 >= 0x40)，这个超时判断一方面是应对空间突发的红外干扰信号，如果我们不做超时判断，程序有可能会一直等待下一个跳变才会停止检测，造成程序假死。另外一个方面，遥控器的单按按键和持续按住按键发出来的信号是不同的。我们先来对比一下两种按键方式的信号状态，如图16-9和16-10所示。

　　工作电流:静态电流 接纳间隔:这个普通都是消费厂家依自已的测试来停止标识的 ,无实践比照意义，主要还是看能否在自已机台上测试效果。 引脚:接纳头普通有三种脚位。 从左至右:1.GND(接地) 2.Vcc(供电) 3.Vout(信号输出) LED红外接收头工作原理:红外接纳头普通能够接纳 850~1100nm 波段的红外光，其中主要以接纳 940nm 为主（因而配套红外发射管的时分好选择 940 的发射管）。PD 将红外发射管发射出来的光信号转换为微小的电信号，此信号经由 IC 内部放大器停止放大，然后经过自动增益控制、带通滤波、解调变、波形整形后复原为遥控器发射出的原始编码，经由接纳头的信号输出脚输入到电器上的编码辨认电路。

　　LED红外线接收头的种类也有很多，一般会有三个引脚，包括供电脚，接地和信号输出脚。通常生产厂家会将红外接收头和电路集成在一个组件中成为一个一体化的器件，其内部电路包括LED红外线接收头，放大器，限幅器，带通滤波器，积分电路和比较器等。