邵阳接收头公司

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　一般红外线接收头有VCC电源正极、GND电源负极、OUT输出端三个引脚。包装通常包括铁皮屏蔽和环氧树脂塑料包装，但形状不同，包括芯片、插件、鼻梁、草帽、圆柱体、半球等。不同制造商的接收头引脚顺序和外壳形状不同。

　　编码时高低电平以1 0表示，解码时需要按0 1识别，即编码与解码需要倒相，编程时需要注意的关键点。 本程序使用的芯片为WD6122，因此使用NTC编码标准 红外遥控器原理介绍 红外线遥控是目前使用广泛的一种通信和遥控手段。 由于红外线遥控装置具有体积小、 功耗低、 功能强、 成本低等特点， 因而， 继彩电、 录像机之后， 在录音机、 音响设备、 空凋机以及玩具等其它小型电器装置上也纷纷采用红外线遥控。 工业设备中， 在高压、 辐射、 有毒气体、 粉尘等环境下， 采用红外线遥控不仅而且能有效地隔离电气干扰。

　　f1对f0进行调制，所以IC2的脚的波形是断续的载波，该载波经红外发光二管发送到空间。电路中的关键点A、B、B波形如2所示，其中B是未调制的波形。在5中，选用了555电路作载波振荡器，其目的是说明电路的调制工作原理，即利用大家熟悉的555产生38kHz方波信号，再利用555的复位端脚作调制端，即当脚为高电平时，555是常规的方波振荡器；当脚为低电平时，555的脚处于低电平。脚的调制信号是由ICl的与非门的低频振荡器而获得。 在实际应用中，遥控发射器是3V电池供电，为此只需把555电路ICl剩余的两个与非门组成的38kHz取而代之所示。注意:这里未引用CMOS 4-2输入的“与非”门CD4011作5电路中的编码器和载波发生器，是因为CD4011作振荡产生方波信号时，属于模拟信号的应用。为了电路起振，其工作电压需4.5V以上，而74HC00的CMOS集成电路的工作电压为2V，所以使用3V电源，可以的工作。