焦作接收头公司

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　如果想发送的在远一些，信号更加强一些，建议电路选择成二级放大。 接收电路与解调:为了减少干扰，采用便宜地一体化接收头HS0038,接收的频率是38khz左右，周期为26us，使用它完成对调制后的脉冲信号进行放大、检波、整形得到TTL电平的编码信号，即图1.3所示。具体电路如下。 解码:通过对高低电平的时间判断就会得到二进制的01序列，具体的判断算法有许多种，下面说明常见的高电平时间判断法

　　红外接收，红外接收头的主要参数。红外线接收头的主要参数包括工作电流/电压，接收距离，接收角度等。接收距离为铁壳和环氧树脂，抗干扰能力弱，产品设计时接收面无遮挡，接收距离相当好。

　　信号的调制与解调红外遥控信号是一连串的二进制脉冲码。为了使其在无线传输过程中免受其他红外信号的干扰，通常都是先将其调制在特定的载波频率上，然后再经红外发光二管发射出去，红外线接收装置则会滤除其他杂波只接收该特定频率的信号并将其还原成二进制脉冲码，也就是解调。下是红外线发射与接收的示意。1中没有信号发出的状态称为空号或0状态，按一定频率以脉冲方式发出信号的状态称为传号或1状态。在消费类电子产品的红外遥控系统中，红外信号的载波频率通常为30kHz--OkHz,标准的频率有30kHz33kHz36KHz、36.7kHz、38kHz、40kHz和56kHz,此范围内的其他频率也能被识别。