开封接收头生产厂家

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　接收:红外接收电路通常被厂家集成在一个元件中，成为一体化红外接收头。内部电路包括红外监测二管，放大器，限副器，带通滤波器，积分电路，比较器等。红外监测二管监测到红外信号，然后把信号送到放大器和限幅器，限幅器把脉冲幅度控制在一定的水平，   而不论红外发射器和接收器的距离远近。交流信号进入带通滤波器，带通滤波器可以通过 30khz  到 60khz  的负载波，通过解调电路和积分电路进入比较器，比较器输出高低电平，还原出发射端的信号波形。注意输出的高低电平和发射端是反相的，这样的目的是为了提高接收的灵敏度。

　　NEC协议数据格式 这个NEC协议，表示数据的方式不像我们之前学过的比如uart那样直观，而是每一位数据本身也需要进行编码，编码后再进行载波调制。 引导码:9ms的载波+4.5ms的空闲。 比特值“0”:560us的载波+560us的空闲。 比特值“1”:560us的载波+1.68ms的空闲。 我们就能看明白了，前面黑乎乎的一段，是引导码的9ms载波，紧接着是引导码的4.5ms的空闲，而后边的数据码，是众多载波和空闲交叉，它们的长短就由其要传递的具体数据来决定。我们的HS0038B这个红外一体化接收头，当收到有载波的信号的时候，会输出一个低电平，空闲的时候会输出高电平，我们用逻辑分析仪抓出来一个红外按键通过HS0038解码后的图形来了解一下，如图16-8所示。

　　红外线发射管采用的半导体材料通常是砷化镓（GaAs）、砷铝化镓（GaAlAs）等，以全透明或浅蓝色、黑色树脂封装。目前红外线发射管的应用主要是各类光电检测器的信号源，具体用在遥控、警报和无线通信等方面，如我们在电视遥控器这一类发射设备前端看到的暗红色半透明圆球器件就是LED红外发射管。