长沙一体化遥控接收头公司

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　NEC编码我只发送了全码，没有发送简码；用示波器查看，遥控器发送了全码后，又发送了简码。 我感觉占空比影响不大，把简码发送补全，测试OK。 上面博客说的NEC编码很乱，这里从新梳理下: nec 编码格式 ·头码: 9ms高电平 + 4.5ms低电平 ·码0: 0.56ms高电平 + 0.56ms低电平 ·码1: 0.56ms高电平 + 1.68ms低电平 ·结束位: 0.56ms高电平

　　如果想发送的在远一些，信号更加强一些，建议电路选择成二级放大。 接收电路与解调:为了减少干扰，采用便宜地一体化接收头HS0038,接收的频率是38khz左右，周期为26us，使用它完成对调制后的脉冲信号进行放大、检波、整形得到TTL电平的编码信号，即图1.3所示。具体电路如下。 解码:通过对高低电平的时间判断就会得到二进制的01序列，具体的判断算法有许多种，下面说明常见的高电平时间判断法

　　红外接收头，也就是红外线接收模组 （InfraRed Receiver Module，简称IRM），它是OPIC（OPtical IC）的一种，OPIC为光电元件与积体电路（IC）的组合元件。为IC化红外线受光元件，将光二极体与特殊指令集积体电路（ASIC）共同组合封装而成的产品，可简化及小型化应用商品之电路设计。