上饶光纤接收头公司有哪些

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　注意: 波形先是发低位地址再发高位地址。 所以 反转过来就是 十六进制的DD20；键值波形如下: 另外注意8 位的键值代码是取反后再发一次的,。 一位是一个逻辑“1”。 RC5 编码相对简单一些: 同样由于取自红外接收头的波形需要反相一下波形以便于分析: 反相后的波形: 根据编码规则: 得到一组数字: 位是起始位S通常是逻辑1 第二位是场位F通常为逻辑1， 在RC5 扩展模式下它将6位命令代码扩充到7 位代码（高位MSB） ， 这样可以从64 个键值扩充到128 个键值。

　　LED红外线接收头收到红外信号，然后将信号送到放大器和限幅器，限幅器的作用是把脉冲幅度控制在一定的水平内（因为LED红外线发射管的距离远近不确定），交流信号再进入带通滤波器（可通过30khz到60khz的负载波），然后通过解调电路和积分电路进入比较器，由比较器输出还原成发射端的信号波形。

　　红外接收管内部带了一个具有红外光敏感特征的PN节，属于光敏二管，但是它只对红外光有反应。无红外光时，光敏管不导通，有红外光时，光敏管导通形成光电流，并且在一定范围内电流随着红外光的强度的增强而增大。典型的红外接收管如图16-2所示。 这种红外发射和接收对管在小车、机器人避障以及红外循迹小车中有所应用，这部分内容在我们的KST-51开发板上并没有实现，但是属于红外部分的内容，所以我提供一个原理图给大家作为学之用，如图16-3所示。