平顶山一体化遥控接收头代理

　　频分制编码的遥控发射器在红外发射端利用(彩电、VCD、DVD等)的红外编码通讯协议作编码器，对一般电子技术人员或业余爱好者来说，是难于实现的，但对路数不多的遥控发射电路，可以采用频分制的方法制作编码器，而对一路的遥控电路，还可以不用编码器，直接发射38kHz红外信号，即可达到控制的目的。是一种一路的红外遥控发射电路，在该电路中，使用了一片ICl高速CMOS型4-2输入的“与非”门74HC00集成电路，组成低频振荡器作编码信号(f1)，用IC2 555电路作载波振荡器，振荡频率为f0(38kHz)。

　　红外:在弄懂红外接收头之前，我们先了解一下什么是“红外”。红外其实是红外线的简称，它是一种光谱（电磁波）里在0.75至 1000微米之间肉眼不可见的光线。如下: 红外接收头就是一种用来接收红外线的东西。红外接收头，简称接收头，还可以叫红外接收器，红外接收管，红外接收模块，遥控接收头，也可以红外后加个“线”字，如红外线接收头。红外接收头英文名字叫 Infrared Receiver Module，简称 IRM。

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　LED红外线接收头的种类也有很多，一般会有三个引脚，包括供电脚，接地和信号输出脚。通常生产厂家会将红外接收头和电路集成在一个组件中成为一个一体化的器件，其内部电路包括LED红外线接收头，放大器，限幅器，带通滤波器，积分电路和比较器等。