登封一体化遥控接收头厂家

　　Infrared。c文件主要是用来检测红外通信的，当发生外部中断后，进入外部中断，通过定时器1定时，首先对引导码判断，而后对数据码的每个位逐位获取高低电平的时间，从而得知每一位是0还是1，把数据码解出来。 红外输入引脚为0时循环检测等待，变为1时则结束本循环 当T1计数值大于0x4000，即低电平持续时间超过约18ms时， 强制退出循环，是为了避免信号异常时，程序假死在这里。返回T1的计数值 INT1中断服务函数，执行红外接收及解码 接收并判定引导码的9ms低电平 时间判定范围为8.5～9.5ms， 超过此范围则说明为误码，直接退出 退出前清零INT1中断标志 接收并判定引导码的4.5ms高电平 时间判定范围为4.0～5.0ms， 超过此范围则说明为误码，直接退出 接收并判定后续的4字节数据 循环接收4个字节 循环接收判定每字节的8个bit

　　一般红外线接收头有VCC电源正极、GND电源负极、OUT输出端三个引脚。包装通常包括铁皮屏蔽和环氧树脂塑料包装，但形状不同，包括芯片、插件、鼻梁、草帽、圆柱体、半球等。不同制造商的接收头引脚顺序和外壳形状不同。

　　·发码顺序为先发低位再发高位 ·单键码 :头码 + 16位系统码 + 8位数据码 + 8位数据码反码 ·连续键码（发简码）:9ms高电平 + 2.25ms低电平 + 结束位 ·简码重复周期:108ms 引导码 + 系统码（16位）+ 数据码（8位）+ 数据码反码（8位）+ 结束码 引导码 + 系统码（16位）+ 数据码（8位）+ 数据码反码（8位）+ 结束码 9ms高电平 + 2.25ms低电平 + 结束位

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。