山西一体化遥控接收头批发

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　标准（代表芯片SAA3010）:载波频率为38kHz ；没有简码，点按键时，控制码在1 和0 之间切换，若持续按键，则控制码不变。一个全码可等同于起始码、控制码、系统码、数据码的时间总和，数据0 用“低电平0. 889ms ＋高电平0. 889ms”表示；数据１ 用“ 高电平0. 889ms ＋ 低电平0.889ms”表示，如图3 所示。 位传送方式是采用双相位，位1 和位0 的相位正好相反。在解码时可以用定时采样的方式进行解码，一个位采样二次，分别在位波形的四分之一和四分之三处进行采样，如位1 用这种方法采样的值就是0 和1。当然也可以只采样一次，例如在波形的四分之一处进行采样，然后定时一个波形的周期再采样，这样位1 采样的值就是0。

　　RAM存储器操作指令。 RAM读取指令，只讲2条，其他的大家有需要可以去查资料。 这里要注意的是，我们的DS18B20的温度数据是2个字节，我们读取数据的时候，先读取到的是低字节的低位，读完了个字节后，再读高字节的低位，一直到两个字节读取完毕。 Convert Temperature(启动温度转换):0x44 当我们发送一个启动温度转换的指令后，开始进行转换。从转换开始到获取温度，是需要时间的，而这个时间长短取决于的精度。前边说DS18B20高可以用12位来存储温度，但是也可以用11位，10位和9位一共四种格式。位数越高，精度越高，9位模式位变化1温度变化0.5度，同时转换速度也要快一些，如图16-15所示。

　　红外接收头，也就是红外线接收模组 （InfraRed Receiver Module，简称IRM），它是OPIC（OPtical IC）的一种，OPIC为光电元件与积体电路（IC）的组合元件。为IC化红外线受光元件，将光二极体与特殊指令集积体电路（ASIC）共同组合封装而成的产品，可简化及小型化应用商品之电路设计。