长爬电距离光耦

　　它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管，光敏电阻）封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。

　　耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。光耦合器一般由三部分组成:光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。这就完成了电—光—电的转换，从而起到输入、输出、隔离的作用。由于光耦合器输入输出间互相隔离，电信号传输具有单向性等特点，因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。

　　二极管（D），用来整流电路、检波电路、稳压电路，利用二极管单向导电性，可以把方向交替变化的交流电变换成单一方向的脉冲直流电。

　　三极管（Q），用来作为开关控制、信号放大，三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分为三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

　　集成电路IC（U）

　　按功能结构分类分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

　　模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）

　　长爬电距离光耦

　　按制作工艺分类分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类为后膜集成电路和薄膜集成电路。

　　按集成度高低分类分为小、中、大、超大规模集成电路。

　　按导电类型分类可分为双极型集成电路和单极型集成电路。

　　双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗比较低，易于制作大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。