梅州一体化遥控接收头哪家价格便宜

　　焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　光敏管和调解IC封装集成在一起，成为一体化红外接收头。内部电路包括红外光敏二极管，放大器，限副器，带通滤波器，积分电路，比较器等。红外光敏二极管监测到红外信号，然后把信号送到放大器和限幅器，限幅器把脉冲幅度控制在一定的水平，而不论红外发射器和接收器的距离远近。

　　组成:红外接收头主要由 4 大部分:光电二管（PD）、芯片（IC）、支架、胶体（素、环氧树脂）共同组合封装而成。 PD主要功能是接收光信号。有大、中、小之分，尺寸越大，在其他原物料相同的情况下，其接收距离越远，接收角度越大。 IC 是红外接收头的处理元件，主要由硅晶和电路组成，是一个高度集成的器件、主要功能有滤波、整形、解码、放大等功能，决定红外接收头性能的主要原料，关系到产品的抗光干扰能力、抗电源干扰能力、接收距离、解码能力、产品稳定性等多种因素。

　　眼睛能看到的可见光按波长从长到短排列，依次为红、橙、黄、绿、青派芹、蓝、紫。其中红光的波长范围为0.62～0.76μm；紫光的波长范围为0.38～0.46μm。比紫光波长还短的光叫紫外线，比红光波长还长的光叫红外线。红外线遥控就是利用波长为0.76～1.5μm之间的近红外线来传送控制信号的。红外:在弄懂红外接收头之前，我们先了解一下什么是“红外”。红外其实是红外线的简称，它是一种光谱（电磁波）里在0.75至 1000微米之间肉眼不可见的光线。