北京一体化遥控接收头哪个品牌好

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。

　　用黑表笔搭接地脚，用红表笔去测a或b脚的阻值，读数分别约为6kΩ和8kΩ（有的接收头相差在1kΩ左右）；调换表笔，红表笔接地，黑表笔测a和b脚，读数分别约为20kΩ和40kΩ。

　　发射系统:目前有很多种芯片可以实现红外发射，可以根据选择发出不同种类的编码。   由于发射系统一般用电池供电，这就要求芯片的功耗要很低，芯片大多都设计成可以处于休眠状态，当有按键按下时才工作，这样可以降低功耗芯片所用的晶振应该有的耐物理撞击能力，不能选用普通的石英晶体，一般是选用陶瓷共鸣器，陶瓷共鸣器准确性没有石英晶   体高，但通常一点误差可以忽略不计。红外线通过红外发光二管(LED)发射出去，红外发  光二管内部材料和普通发光二管不同，在其两端施加一定电压时，它发出的是红外线而不是可见光。

　　优劣的关键试验项目。电老化试验是对红外接收头进行超过 48 小时的通电，主要检测焊线工序的性，通常有些虚焊、或其他的存在隐患的焊接不良品是经不住考验的。镀锡实验，是对红外接收头进行模拟客户现场使用条件进行的实验，来验产品对焊接条件的适应性。常规实验条件是 280 度 10 秒。