清远接收头哪家有实力

　　HC-SR04模块性能稳定，测度距离，能和国外的SRF05、SRF02等超声波测距模块相媲美。模块高精度，盲区(2cm)超近，大识别距离为300cm。HC-SR04模块实物图如图3所示，系统的工作是由软件和硬件的配合过程。先由嵌入式微处理器使555使能端置1，继而555送出40KHz频率的方波信号，经过压电换能器（超声波发射头）将信号发射出去，即发射超声波，同时该时刻启动定时器开时计时。该信号遇到障碍物反射回来在此称为回波。同时，压电换能器（超声波接收头）将接收的回波及接收超声波,通过信号处理的检波放大，通过三级放大后再送到比较器进行比较，输出比较电压，输出电压经过三管以后，使之电压与嵌入式微处理器的I/O口相匹配送至处理器处理。

　　用黑表笔搭接地脚，用红表笔去测a或b脚的阻值，读数分别约为6kΩ和8kΩ（有的接收头相差在1kΩ左右）；调换表笔，红表笔接地，黑表笔测a和b脚，读数分别约为20kΩ和40kΩ。

　　红外遥控系统主要分为调制、发射   和接收三部分，如下图所示: 调制:红外遥控发射数据时采用调制的方式，即把数据和一定频率的载波进行“与”操作，这样可以提高发射效率和降低电源功耗。调制载波频率一般在 30khz 到 60khz 之间，大多数使用的是 38kHz，占空比 1/3 的方波， 这是由发射端所使用的 455kHz  晶振决定的。在发射端要对晶振进行整数分频，分频系数一般12，所以 455kHz÷12≈37.9 kHz≈38kHz。

　　焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。